Питања и одговори о производима - Shenzhen Slkor Micro Semicon Co., Ltd.

Питања и одговори о производу

Свеобухватан асортиман производа, укључујући микроконтролере, процесоре, сензоре, аналогна интегрисана кола и модуле за повезивање

Шта је интегрисано коло? Наведите пет ера развоја интегрисаних кола и број транзистора?

Интегрисано коло: Интеграција више електронских компоненти на подлози ради обављања одређене функције кола или система.
Индустријски циклус броја интегрисаних чипова/компоненти
Без интеграције 1 пре 1960.
Мала скала (SSI) 2 до 50 почетком 1960-их
Средња скала (MSI) 50 до 5000 од 1960-их до почетка 1970-их
Велика размера (LSI) 5000 до почетка до краја 100,020 1970-их
Веома велика скала (VLSI) 100000 до 1,000,020 крај 1970-их до краја 1980-их
Веома велика скала (ULSI) је већа од 1,000,020 од краја 1990-их до данас
Напишите 5 корака производње интегрисаног кола?

Припрема вафла (припрема вафла)
Израда плочица (Производња силицијумских плочица)
Тест/сортирање вафла
Монтажа и паковање (монтажа и паковање)
Завршни тест
Напишите смер у ком се креће полупроводничка индустрија? Шта је Муров закон?

Правац развоја: побољшање перформанси чипа - побољшање брзине (смањење величине кључа, побољшање интеграције, истраживање и развој коришћењем нових материјала), смањење потрошње енергије.
Побољшајте поузданост чипа - строга контрола загађења.
Смањена ширина линије - смањени трошкови, повећан пречник плочице.
Муров закон каже да ће се интеграција интегрисаних компанија удвостручити сваке друге године.
1975. је ревидирана на: Интеграција интеграционих система ће се удвостручавати сваких годину и по дана.
Шта је CD значајне величине?

Минимална величина карактеристике, позната као критична димензија (Critical Dimension, CD), често се користи као мера тежине процеса.
Шта је више Муров закон, а шта више од Муровог закона?

„Више Мура“ се односи на континуирано смањење величина карактеристика чипа.
Геометријски се односи на континуирано смањење величина карактеристика у хоризонталном и вертикалном правцу плочице како би се побољшала густина, перформансе и поузданост.
Ово је повезано са побољшањем 3Д структуре и другим негеометријским процесним технологијама и употребом нових материјала који утичу на електрична својства плочице.
„Више од Мура“ односи се на пружање додатне вредности крајњим корисницима на различите начине, не нужно смањењем величине функција, као што је прелазак са нивоа системских компоненти на 3Д интеграцију или ниво прецизног пакета (SiP) или ниво чипа (SoC).
Наведите пример осам различитих занимања у полупроводничкој индустрији и укратко их опишите.

1. Техничар за производњу силицијумских плочица: одговоран за рад опреме за производњу силицијумских плочица. Одржавање опреме и основно испитивање кварова процеса и опреме.
2. Техничар за опрему: Распитује се о кваровима и одржава напредне системе опреме како би се осигурао правилан рад опреме током производње плочица.
3. Инжењер опреме: Ангажован је у одређивању параметара дизајна опреме и оптимизацији перформанси опреме за производњу силицијумских плочица.
4. Процесни инжењер: Анализирати перформансе производних процеса и опреме како би се одредила оптимална подешавања параметара.
5. Лабораторијски техничар: бави се развојем лабораторијског рада, успостављањем и испитивањем.
6: Техничар за анализу приноса/кварова: Ангажован је у пословима везаним за анализу дефеката, као што је припрема материјала за анализу и руковање опремом за анализу како би се утврдио узрок проблема у процесу производње силицијумских плочица.
7. Инжењер за побољшање приноса: Прикупљање и анализа података о приносу и тестирању ради побољшања перформанси производње плочица.
Инжењер објеката: Пружа инжењерску подршку за инфраструктуру хемијских материјала, пречишћавање ваздуха и заједничку опрему у погонима за производњу силицијумских плочица.
Шта је природни оксидни слој силицијумских плочица? Која су три проблема која узрокује природни оксидни слој?

Природни оксидациони слој: Ако је изложена ваздуху на собној температури или дејонизованој води која садржи растворени кисеоник, површина силицијумске плочице ће се оксидовати. Овај танки оксидни слој назива се природни оксидни слој. Почетни раст природног оксидног слоја на силицијумској плочици почиње са влагом. Када је површина силицијумске плочице изложена ваздуху, десетине слојева молекула воде се адсорбују на силицијумску плочицу и продиру у површину силицијума у року од једне секунде, што узрокује оксидацију површине силицијума чак и на собној температури.
Проблеми које узрокује природни оксидни слој су:
① То ће ометати друге кораке процеса, као што су раст танких филмова монокристала и раст ултратанких оксидних слојева на силицијумским плочицама.
Још један проблем је што ће контактна површина металног проводника, ако постоји оксидни слој, повећати контактни отпор, смањити или чак спречити проток струје.
③ има велики утицај на перформансе и поузданост полупроводника

Питања и одговори о производу

Шта је интегрисано коло? Наведите пет ера развоја интегрисаних кола и број транзистора?

Напишите 5 корака производње интегрисаног кола?

Напишите смер у ком се креће полупроводничка индустрија? Шта је Муров закон?

Шта је CD значајне величине?

Шта је више Муров закон, а шта више од Муровог закона?

Наведите пример осам различитих занимања у полупроводничкој индустрији и укратко их опишите.

Шта је природни оксидни слој силицијумских плочица? Која су три проблема која узрокује природни оксидни слој?

Адвисори Сервице